OSGE-PI680 Ламинатор используются для нанесения фоторезиста на заготовки, обеспечивая равномерное покрытие и высокое качество конечного изделия. Герметизация осуществляется с использованием новейшей конструкции и интегрированного корпуса машины, что обеспечивает равномерное распределение нагрузки на ролики;
Ламинирующий ролик изготовлен из термостойкого силикона умеренной твердости, особенно подходит для ламинирования мягких и твердых листов;
Большие ламинирующие ролики быстрее нагреваются, что увеличивает срок их службы и обеспечивает точный контроль температуры поверхности ламинирующего ролика.
Применение:
- Оборудование широко используется в печатных платах, гибких печатных платах, DBC, акриле, стекле и других
плоских продуктах, графическом процессе переноса с использованием сухой пленки. - Сухой пленочный фоторезистивный ламинатор используется для ламинирования светочувствительной пленки и паяльной маски на печатных платах или других подложках.
- Давление и скорость сухого пленочного рулонного ламинатора можно регулировать в зависимости от различных материалов.
Процесс травления:
- Компьютерное проектирование и вывод негативной пленки.
- Обезжиривание. Использование пластикового резервуара для очистки поверхности пластины для создания благоприятных условий для нанесения фоторезиста. Занимает около 2-3 минут.
- Нанесение фоторезиста с помощью распылителя или машины для нанесения фоторезиста.
- Экспонирование. Использование экспонирующей машины. Экспонирующий свет перенесет маски изображений на металлическую пластину. Занимает 20-30 секунд.
- Проявление. Использование пластикового резервуара для удаления ненужных масок, которые будут вытравлены.
Вы можете сделать это вручную, обычно это занимает 3-5 минут; вы также можете использовать проявочную машину. - Травление. Использование травильной машины для удаления ненужного металла, подвергнутого воздействию химического раствора.
Занимает 2-3 минуты. - (Если вы хотите нанести цветное покрытие, вы можете использовать машину для нанесения цветного покрытия, после чего необходимо высушить пластину, а затем удалить остатки).
- Удаление остатков. Удаление всех чернил фоторезиста; Для завершения используйте SST или пластиковый резервуар.
Процесс аналогичен процессу проявки, отличается только химический состав. - Операции формования и отделки.









