Ремонтная станция BGA OSDS-750 широко используется для замены и ремонта чипов BGA в ноутбуках, мобильных телефонах, Xbox360, PS3 и других электронных устройствах.
Это идеальное решение для ремонтных мастерских и заводов по производству электроники для послепродажного обслуживания и высокоточной переделки.
Благодаря оптическому выравниванию, трехзонному нагреванию и регулированию температуры в замкнутом контуре ± 1 ° C OSDS-750 обеспечивает надежную работу как для бессвинцовых, так и для традиционных приложений пайки.
Операционная система:
- Ручные и полуавтоматические режимы для гибкой работы.
- Может припаять, отбирать, выбирать, размещать и заменять чипы BGA с точностью ± 0,01 мм.
- Удобный сенсорный интерфейс с оптическим выравниванием для быстрой и точной переделки.










