OSDS-750 Ремонтная станция BGA

Наличие:

Доступно для предзаказа


Особенности:

  • Максимальный размер печатной платы – 570×480 мм
  • Минимальный размер печатной платы – 10×10 мм
  • Мощность верхнего нагревателя – 1600 Вт
  • 6 нагревательных сегментов для предварительного нагрева, пайки  и охлаждения, с хранилищем для нескольких индивидуальных  температурных кривых.
  • Принимает высокоточный контроль термопары типа K с замкнутым контуром для температурной стабильности ± 1 ° C.
  • Оснащен четырьмя внешними интерфейсами измерения температуры для точного обнаружения, анализа и калибровки пайки в реальном времени
  • Сертифицированный CE, отвечающий международным стандартам безопасности и качества.
  • Оснащен автоматическим устройством защиты от отключения в случае аномальных аварий.
  • Особенности двойной защиты от перегрева для предотвращения перегрева и обеспечения стабильной работы.

Доступно для предзаказа

Ремонтная станция BGA OSDS-750 широко используется для замены и ремонта чипов BGA в ноутбуках, мобильных телефонах, Xbox360, PS3 и других электронных устройствах.
Это идеальное решение для ремонтных мастерских и заводов по производству электроники для послепродажного обслуживания и высокоточной переделки.
Благодаря оптическому выравниванию, трехзонному нагреванию и регулированию температуры в замкнутом контуре ± 1 ° C OSDS-750 обеспечивает надежную работу как для бессвинцовых, так и для традиционных приложений пайки.

Операционная система:

  • Ручные и полуавтоматические режимы для гибкой работы.
  • Может припаять, отбирать, выбирать, размещать и заменять чипы BGA с точностью ± 0,01 мм.
  • Удобный сенсорный интерфейс с оптическим выравниванием для быстрой и точной переделки.
Модель OSDS-750 Ремонтная станция BGA
Максимальный размер печатной платы 570×480 мм
Минимальный размер печатной платы 10×10 мм
Мощность верхнего нагревателя 1600 Вт
Мощность нижнего нагревателя 1600 Вт
Мощность ИК-нагревателя 4200 Вт (2400 Вт — регулируемая)
Электропитание однофазное, 220 В ±10%, 50 Гц
Метод контроля температуры замкнутый контур (closed loop) с использованием высокоточных термопар k-типа; независимое измерение температуры сверху и снизу, точность измерения — ±1 °c
Регулирование температуры замкнутый контур (closed loop) с использованием высокоточных термопар k-типа; независимое измерение температуры сверху и снизу, точность регулирования — до ±1 °c
Компоненты системы управления высокочувствительный сенсорный экран, модуль терморегулирования, ПЛК (plc), шаговые приводы
Мониторинг процесса пайки внешняя камера для наблюдения за процессом плавления припоя (опция)
Количество каналов для измерения температуры 4
Увеличение изображения чипа 2–30 крат
Толщина печатной платы 0,5–8 мм
Поддерживаемые размеры чипов от 0,8×0,8 мм до 120×120 мм
Минимальный шаг выводов чипа 0,15 мм
Максимальная нагрузка при установке 300 г
Точность установки ±0,01 мм
Оптическая система позиционирования объектив с электроприводом (перемещение вперед, назад, влево, вправо) для исключения «слепых зон» при совмещении
Габаритные размеры (ДxШxВ) 750×835×880 мм
Размеры упаковки (ДxШxВ) 810x930x1060 мм
Вес Нетто/Брутто 80/120 кг